随着电子工业的飞速发展，人们对电子产品的性能要求越来越强，而体积要求越来越小。为了更好地满足客户的需求，IC芯片的特征尺寸要求越来越小，BGA高密度封装技术应运而生。BGA芯片的封装，通常要用到BGA封装底部填充胶，即BGA固定胶。

BGA封装类型多种多样，根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。BGA固定胶主要应用于：IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、储存器智能卡芯片的封装密封等。在将BGA元件焊接在PCB板上之后，用BGA固定胶补强和加固，可以起到防摔、防跌落、抗振、抗冲击的作用，让BGA元件在PCB板上不易脱焊，提高电子产品的稳定性和可靠性，延长电子产品的使用寿命。

汉思化学底部填充胶中的BGA固定胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA底部填充制程，形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

某客户生产一款设备控制板，上面有一款BGA芯片，芯片尺寸20*20mm，锡球直径0.35mm，锡球间距0.45mm。客户在产品的生产工艺中发现有虚焊的问题。通过了解客户BGA芯片的情况之后，汉思化学给客户推荐了BGA固定胶HS710，用于底部填充制程，为客户解决产品虚焊的问题。

汉思化学BGA固定胶HS710，是专门设计用于芯片的底部填充胶，具有良好的电绝缘性能，可靠性高、流动性好、快速填充、快速固化、覆盖加固、容易返修，对各种材料均有良好的粘合力。

十二年来，汉思化学秉承合作共赢的发展理念，专注于航空航天、医疗、半导体芯片和消费类电子产品环氧胶粘剂的研究、开发、应用、生产和服务，致力于为客户提供专业的底部填充胶定制服务和解决方案以及增值服务，获得了客户的一致认可，并一直保持良好合作关系。

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