据新闻报道，国内首款5G手机来了，5G通讯迎来具有划时代意义的一刻！。中兴的一款5G手机，昨天（8月5日）正式销售，我国消费者可以真正购买、使用5G手机了。此外，华为、vivo等多款5G手机也蓄势待发，中国5G手机将迎来爆发。

手机芯片至关重要，芯片作为手机产业链中顶尖的单元模块，是支撑起一款智能手机运行最根本的部件，其性能好坏直接决定了一款手机的质量。作为华为等多家著名消费电子厂商的指定供应商之一，汉思化学为其提供了相对应的芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，其自主研制的底部填充胶品质媲美国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，不仅清洁高效，而且质量非常稳定，被广泛应用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机电池保护板等生产环节上，有效起到加固、防跌落等作用。能有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，延长其使用寿命。

汉思底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，具有高可靠性、快速流动、易返修性、优异的助焊剂兼容性、毛细流动性、高可靠性边角补强粘合等特点。底部填充胶主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度，提高产品的稳定可靠性。