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底部填充胶在固态硬盘主控芯片上的应用

发布时间:2019-08-14 14:31:24 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:67

据了解,主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分,是控制设备运行工作的大脑,承担着指挥、运算以及协调的作用。主控芯片的传输速度会直接影响到整块硬盘的使用效率。主控芯片的好坏直接决定了固态硬盘的实际体验和使用寿命。底部填充胶在固态硬盘主控芯片上的应用,有助于改善固态硬盘主控芯片的整体质量,提高芯片系统的可靠性和稳定性,延长产品的生命周期。

 

某客户从事SSD固态硬盘产品研发与生产,需要在固态硬盘主控芯片上使用底部填充胶进行BGA填充。主控芯片的尺寸:1CM*1CM,锡球数:155,球距:0.35MM,球径0.25MM。固化方式:7MIN@150℃。根据客户的应用要求,汉思化学推荐使用底部填充胶HS710,客户使用后反映渗透效果很好。

 

汉思化学HS710是专门设计用于芯片的底部填充胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,具有良好的电绝缘性能,粘度低,快速填充、覆盖加固,对各种材料均有良好的粘接强度,满足电迁移、环保要求测试、温冲可靠性测试、阻燃测试等测试要求。受热固化后,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,提高芯片连接后的机械结构强度。

本文由底部填充胶定制专家——汉思化学(www.hanstars.cn)提供分享,感谢您的阅读。如果您有相关需求或做经销商,请联系我们18819110402。


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