科技迅猛发展，点亮智慧时代。当下，5G技术、人工智能已成为引领时代变革的重要力量。作为新一代信息通信与智能制造融合创新的重要载体，机器人频频亮相，引人瞩目。未来发展趋势，机器人会被广泛应用到各行各业，现已在交通导航、医学领域、生活餐饮、安全教育、消毒测温等众多领域发挥了出色的表现，未来是科技的时代，机器人必将重新定义生活和生产方式。

随着医疗自动化需求的不断增长，智慧医疗机器人市场迎来了快速增长时期。据专业数据显示，2018年上半年，我国医疗服务机器人市场规模已达5.2亿美元。智慧医疗机器人市场2017－2021年均复合增长率约为15.04％，2021年全球市场规模将达到207亿美元。

智慧医疗机器人为何深受市场关注，源自于更加精准化的用药治疗——手术。手术作为现代医疗最为常用的方法，能将药物直接作用于病灶上或是切除病灶，而人类的手动操作精度不足以安全的处理这些部位的病变。微型机器人的问世完美地解决了这一问题，微型机器人由高密度纳米集成电路芯片为主体，拥有不亚于大型机器人的运算能力和工作能力且可以远程操控，其微小的体积可以进入人的血管，并在不对人体造成损伤的情况下进行治疗和清理病灶。还可以实时地向外界反馈人体内部的情况，方便医生及时做出判断和制定医疗计划，并能替代一些传统检测方式，避免造成病人巨大痛苦。

如今，智慧医疗机器人已在脑神经外科、心脏修复、胆囊摘除手术、人工关节置换、整形外科、泌尿科手术等方面得到了广泛的应用，在现代化的医疗当中，智慧医疗机器人正发挥着越来越不可忽视的作用。

不过基于医疗场景多样化、复杂性特点，对智慧医疗机器人的运行要求非常严苛。其核心的电子芯片制造工艺直接决定其是否能发挥出电子的稳定性、数据传输的可靠性、精确度及实时性。芯片的封装及运输都离不开高质量的底部填充胶。在这点上，汉思以先进工艺技术成为行业的领军者。创立于2007年11月的汉思新材料，经过十三年的风风雨雨，始终专注于电子工业胶粘剂研发，产品涵盖了半导体级底部填充胶、电路板级底部填充胶、SMT底部填充胶、芯片包装材料等，力求不断革新客户生产工艺、效率及品质，为合作伙伴提供高效、节能、环保的产品及相关应用方案及全面技术支持，不断降低成本，实现共赢发展。

凡是智能机器人中，芯片均能起到至关重要的作用，医疗机器人的的应用注定了需要对芯片补强，而底部填充胶为保护元器件起到了必要决定性作用。汉思新材料所打造的HS700系列底部填充胶引用优质的进口原料——一种单组份、改性环氧树脂胶，具有高可靠性、快速流动、易返修性、优异的助焊剂兼容性、毛细流动性、高可靠性边角补强粘合等特点，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度，这为解决机器人芯片技术的提升提供了有力的保障。

如今的汉思新材料正在不断地推动着电子装置的发展，将更好的胶粘工艺及当代需求作为企业终身奋斗目标，已在国内国外享誉盛名。随着5G技术及人工智能进一步下探，我国胶粘剂行业呈现出更为快速发展趋势。作为行业的领路人，汉思将不忘初心，应势前行，砥砺于挑战，成长于突破，从产品到技术，为产业提供一站式解决方案，与中国制造相约2025，时刻以未雨绸缪、迸发向前的势态，做行业始终如一的佼佼者。