源头创新，未来已来。2020年11月11日至11月15日，第22届高交会在深圳会展中心盛大开幕，不负众望。此次高交会吸引了来自海内外共计3300多家展商广泛参与，接近数万个项目齐聚亮相。高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体，重点展示了节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等领域的先进技术和产品，为众多企业如微软、IBM、索尼、高通、三星、惠普等60多家跨国公司带来良好收益，同时助力国内高端信息科技企业从中国走向世界。无疑，高交会已成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口，也是中国高科技制造业实力的象征。

当下，5G技术的出现与应用掀起了新一轮的产业变革，对于高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接上会产生巨大的贡献。随着技术的不断研发，工业级5G商用将成为下一代产业系统的核心中枢，拥有更为广阔的市场前景，加之人工智能AI概念不断渗透到各行各业。有人预测，5G和人工智能可以为尚未解决的问题找到解决方案，将彻底改变世界格局。

在5G及人工智能技术研发应用中，其核心载体是电子芯片制造工艺，5G手机芯片是重要的应用领域，鉴于如此宽阔的产业前景，不仅吸引了一大批半导体企业纷纷布局，也吸引了一大批相关联企业的眼球，其中芯片底部填充胶是芯片封装技术不可或缺的配套产品。而作为这个行业的佼佼者，汉思新材料当仁不让，经历风雨十三载的根植，汉思新材料如今已经成为面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，并已在12个国家及地区建立了分支机构。创立至今，公司一直专注于电子工业胶粘剂研发，业务涵盖半导体级底部填充胶、电路板级底部填充胶、SMT底部填充胶、芯片包装材料等产品，成为“中国芯”封装技术强大的助力推动者，力求不断革新客户生产工艺，最终实现效率及品质，降低成本，共赢发展之路。

创新驱动发展，对汉思新材料来说，探索行业与产品发展、追寻品牌提升的脚步却从未停止。因而，公司不断投入研发，致力于提供高效、环保的胶粘剂产品、相关应用方案及全面技术支持，方才成为全球一流的绿色化学服务公司。

不论是整体发展思路还是产品技术研发，汉思新材料都始终走在行业前沿，是新材料胶粘剂行业的领跑人。其始终将研发创新作为企业发展壮大的内核驱动力，在初始阶段，汉思通过广泛研究，基于坚硬且易碎的环氧树脂，研发出了一种新型底部填充胶，能够有效降低外力造成的冲击。此外，汉思研发团队不断调整方案，基于运行芯片的裂缝、芯片与基板之间的总体温度膨胀特性等问题，引进了进口材料——单组份、改性环氧树脂胶和先进工艺，推出的HS700系列，更能显著地延长电子芯片的寿命，增加电子制造的生产效率。长期以来，汉思不断研发制造良品，已成为中国制造强有力的后援力量。

如今，高科技信息产业，已成为助力国家经济不断腾飞、增加综合国力的重要产业。伴随着高交会如火如荼的开展，高科技信息技术企业搭载着行业发展的快船，一定会受益匪浅。底部填充胶之于智能科技的核心意义日益凸显，在底部填充胶颇有造诣的汉思新材料，定将在机遇与挑战并存的时代新形势下，始终坚守初心使命，不断获取新的视野、寻找新的技术，持续创新，为国家科技发展注入源源不断的核芯力量。