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解锁高端手机芯片潜力,汉思底部填充胶助推打造中国强“芯”

发布时间:2021-01-06 09:36:50 责任编辑:http://www.hanstars.cn/阅读:59

2020年12月16日,荣耀迎来了七周年的纪念日,这也是荣耀独立后的首次生日。身处变局中的荣耀,面对手机产业的激烈竞争,将和华为一样,自主地解决芯片、技术、元器件等产业要素问题,更高效参与市场竞争的机遇,致力为中国科技发展献出自己的一份力量。

在新的征程上,新生的荣耀依然任重而道远,将延续华为一直以来对产品品质的追求和对技术研发的精益求精,在高端手机领域大展拳脚。送别荣耀,华为也将持续引领市场,拿出强悍的优化能力,同时结合更强大的鸿蒙系统,掌握越来越多的核心技术。近期,华为还公布了数字处理芯片相关专利,用于提高业务的传输性能,自研的OLED驱动IC芯片也实现了新突破,已经完成流片,今年可实现量产。

众所周知,芯片能够加载诸多功能,而手机无疑是其应用的关键领域。一部手机如若缺少基带芯片的加持,将失去通话、通信、数据上网等功能,缺少射频芯片便无法接收或发射信号;没有存储芯片,诸多应用便难以实现和运行,这也让手机成为芯片产业的“修罗场”。

伴随着我国手机厂商的潮起潮落,我国的芯片制造产业也曾历经难以想象的挑战与起伏,但却历百折而不挠。为加速布局芯片国产化之路,众多现代化企业在国家政策的鼓励下,开始创新迭代技术,带动整个产业光明前行,在5G的引领下更向前一步,终于拥有了标准话语权。

不过,随着芯片品质的不断升级,生产商在芯片制造工艺上将面临更高的要求,一如华为手机的高端品质离不开芯片的支持。我们都知道,现在的手机IC芯片都是以BGA方式焊接到逻辑电路板。随着时间的流逝,热膨胀应力或各种振动外力都会令BGA焊球开裂。而机身直接弯掉传导进来的破坏力足以直接对焊点造成破坏。针对这个问题,其实底部填充是极佳也是极为成熟的解决方案。即便机身会变弯压迫内部结构,但是只要有高品质的底部填充材料加以保护,芯片便不会出现问题。

作为国内胶粘剂先行者与引领者,自2015年伊始,汉思新材料便与华为达成了长达几年的稳定合作关系,可针对不同工艺和应用场景的芯片系统,提供高质量的底部填充胶,用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机电池保护板等制造过程之中。看似微小的胶粘剂在智能手机的制造中,往往能发挥举足轻重的作用。正因为华为对产品质量底线的严守,才有得现在华为手机在国际市巨大的影响力。而在这之间,汉思的底部填充胶发挥了关键作用。

13年来,公司积极引进国际先进的自动化生产设备和前沿的生产技术,以高度自动化、标准化、高效率和细节控制保证产品质量的持续稳定,为全球先进技术产业的严苛设计要求而开发高质量的底部填充胶,同时追求卓越的客户服务以及杰出的技术援助,可针对客户现有生产工艺提供改良方案,致力于满足高科技领域需求的关键性能标准,主要产品应用领域涉及航空航天、军用、医疗、微电子、半导体行业、LED、人工智能等。

其中,汉思HS710BGA芯片底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶,可靠性高、流动性大、快速填充、易返修,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能利用毛细作用原理将环氧树脂胶涂抹在晶片的边缘让其渗透到覆芯片底部,然后加热予以固化,形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热后,可将BGA底部空隙大面积(覆盖80%以上)填满,达到加固目的,增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能,避免按压、变形带来的应力变化,从而提高芯片连接后的机械结构强度和使用寿命。

目前,国内手机行业受益于需求复苏和国产替代保持较快增长,从国内手机芯片的发展现状来看,不久后国产芯片将达到爆发的临界点。作为芯片制造中的关键新材料,胶粘剂的国产化之路也将越走越开阔。随着国内胶粘剂厂家技术和质量的提升,国产胶水替代进口胶水将成为必然趋势。

正所谓市场需求是一切技术进步的推动力,产品技术的变革是必然趋势。唯有真正掌握技术自主权,才能够在世界领域内拥有足够强大的话语权。汉思新材料将继续加强关键核心技术和产品攻关,以高品质底部填充胶赋能芯片制造,承担起芯片国产化步伐加快的重任,有力有效解决“卡脖子”问题,持续为客户提供更多优质产品和解决方案,竭尽所能发挥作用,助力我国高端芯片制造商将新一代产品更快速地推向市场。


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