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“芯”机遇新未来,汉思底部填充胶强势赋能半导体产业

发布时间:2020-12-30 09:48:19 责任编辑:http://www.hanstars.cn/阅读:26

如今,半导体广泛运用在现代社会的各个领域各大场合。对于半导体产业而言,技术创新如“逆水行舟,不进则退”。随着中国集成电路产业的高速发展,半导体产业也激流勇进。今年以来,在政策和市场双重助推下,半导体市场大幅增长,据中国半导体行业协会统计报道,2020年前三季度中国集成电路产业销售收入为5905.8亿元,同比增长16.9%。

半导体芯片广泛应用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、工业控制等各种电子产品和系统中,芯片的重要性可见一斑。受制于美国在芯片领域的持续打压,芯片国产化已成为迫在眉睫的一大战略性问题,中国多家企业也掀起造“芯”运动。在芯片生产中,封装工艺可谓是生产流程中极为复杂和关键的步骤。

为了提高半导体芯片封装的可靠性,一般通过填充底部填充胶缓解硅芯片与有机基板之间热失配引起的热机械应力问题。可想而知,底部填充胶的性能好坏决定着电子产品品质的优良,没有高质量、高精度的底部填充胶,便生产不出高质量、高精度的芯片,就不可能有高质量的产业。底部填充胶能够替代传统组装方式,可以实现轻量和环保的粘接。随着环保意识的加强和对产品质量要求的日益提高,以及半导体芯片封装技术不断发展,这也对底部填充胶的涂覆工艺的精度、速度和可靠性提出了更高的要求。

针对市场主流的制造工艺以及性能需求,全球胶粘剂市场的领先者——汉思新材料积极布局市场,在充分吸收国内外先进胶粘剂技术的基础上,融合多年丰富的行业经验,自主研发出一系列底部填充胶,形成了技术研发与市场需求紧密结合的运营模式,成功帮助客户解决电子生产工艺的应用制程。13年来,汉思新材料以技术创新和制造实力连接面向未来的行业趋势和技术革新。公司专注于高端胶粘剂的开发与应用,与国内外众多技术领先企业建立了合作关系,现已打造出现代化的生产科研基地,形成了具有自主知识产权的核心技术体系,产品涵盖了半导体级底部填充胶、电路板级底部填充胶、SMT底部填充胶、芯片包装材料等,迄今已协助大量客户将电子设备推入市场。凭借持续的技术创新、优质的产品品质和快速响应的服务,汉思新材料在业界享有卓越的声誉。

汉思新材料底部填充胶作为单组分环氧树脂灌封材料,用于CSP/BGA底部填充,能在当前倒装芯片具有挑战性的尺寸上快速流动,形成一致和无缺陷的底部填充层,具有优秀的耐冲击性能和抗湿热老化性,有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性,其高品质满足了不断上升的性能要求的同时提供了诸多半导体芯片制程优势。

在可靠性方面,汉思新材料底部填充胶也要比其他封装的胶粘剂表现更为出色,即便长时间暴露在高温下,依然可以保持非常稳定的Tg水平,不会导致潜在的设备翘曲。在工艺表现上,其在遮挡区域或封装周围区域的点胶控制上也更加地精准,更短的点胶路径、更少的树脂溢出,使客户无需担心底部填充剂越至目标区域外,更有效地降低制造成本。

长期以来,汉思新材料精进不止,奉行严谨苛刻的生产过程管控理念,通过实现高度自动化、注重效率和细节为客户提供持续、稳定的高品质产品。随着国内经济持续增长、半导体产业一路高歌以及电子胶粘剂产品全球化产业转移,这给国内电子胶粘剂企业带来了良好的发展机遇,市场需求有持续增长的空间。

现阶段,中国半导体产业在国家政策的大力扶持下已全面进入黄金赛道。“宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒来”。在当前的国际竞争形势及产业环境下,汉思新材料将继续跟随国家战略目标和行业市场需求,升级自身核心科技,在激烈竞争中保持优势和活力,聚焦产业,立足市场,抢滩电子制造业,抓住新市场和新机会,帮助客户实现半导体芯片封装技术的未来发展,也实现“汉思”二字中所蕴含的雄心和期待。


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