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军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案

发布时间:2022-11-16 09:25:26 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:127

军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案汉思新材料提供

 

客户是一家主要电路板的生产,电子产品表面组装技术加工、组装,电子电器产品、新能源产品、汽车材料及零件。主要应用于军工产品、物联网、互联网、智能制造和人工智能技术等。其中军工产品用到汉思新材料的围坝填充胶

 

   

 

客户产品名称:军工产品PCB板

 

用胶部位:军工产品PCB板芯片元器件需要围坝和填充加固防振

胶水围坝高度正反面3mm ,中间Underfill胶 填2.5mm,露出芯片。

 

 

客户对胶水及测试要求

1,军工产品PCB板元器件点胶加固、防振、耐摔、抗应力不变形

2,抗老化

3,填充胶水后芯片散热不受影响。

4,填充后表面流平、无凹凸、不溢胶。

 

 

汉思新材料解决方案:采用围坝 +Underfill填充 

推荐客户使用汉思底部填充胶系列汉思围坝黑胶HS750和 Underfill填充胶HS779

调制使用HS750围坝黑胶,胶水堆叠5圈高度3mm不坍塌,且施胶过程中不堵针头,完美解决成型痛点。调制的Underfill填充胶HS779毛细吸附流平,耐高低温-40℃/120 ℃冷热冲击,72H破坏性加速振动测试信号接触无断线,钢板锁螺丝无形变。


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