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USB端口蓝牙信号发射器·BGA芯片底部填充胶方案

发布时间:2020-07-08 17:14:05 责任编辑:阅读:73

USB端口蓝牙信号发射器BGA芯片底部填充胶方案汉思化学提供

 

涉及部件:蓝牙信号发射器BGA射频芯片

工艺难点:整个发射器板卡装配的时候,塑胶外壳要用超声波进行进行焊接,由于超声波焊接35K高频振动对焊球的应力损伤相当大,造成装配好的发射器无法和蓝牙耳机信号交互配对,不良率高达80%,客户已经采用其它多种方式方法对芯片进行机械加固,但是仍然无法解决问题。后经我司工程师分析原因并结合该芯片的规格参数,可靠性测试条件,再推荐适配的BGA底部填充胶,问题得以解决。

应用产品HS710底部填充胶

方案亮点:适配极小间隙和孔隙填充,毛细流动速度快,对焊球完全包裹,有效抵御高频机械应力的损伤


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