电脑U盘内存芯片与PCB板的粘接加固用底部填充胶案例由汉思化学提供

涉及部件：内存芯片与PCB板的粘接加固

问题点：超声波熔接外壳后功能测试不良15%

应用产品：HS710底填胶

方案亮点：运用HS710底部填充胶低粘度，流动性好，将胶水填充到芯片底部，确保芯片与PCB板粘接牢固，

超声波熔接后不良率为0，且超声波熔接40次以上功能测试仍OK，远超出客户需求。