汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年取得了一项关于PCB板封装胶及其制备方法的发明专利（专利号：CN202310155289.3），该专利技术主要解决传统封装胶在涂覆后易翘曲、粘接不牢、导热性不足等问题，同时优化了生产工艺。以下是专利的核心内容与技术亮点：

一、专利基本信息

专利名称：PCB板封装胶及其制备方法  

专利号：CN202310155289.3  

申请日期：2023年2月23日  

授权公告日：2023年6月23日  

IPC分类号：C09J163/00（环氧树脂胶粘剂）。

二、核心配方组成

该封装胶由以下四类成分按特定比例构成：  

1. 环氧树脂（5wt%～10wt%）：  

  可选自双酚A树脂、脂环族环氧树脂、萘系环氧树脂或联苯型环氧树脂中的至少两种组合，以优化热稳定性和粘接强度。  

2. 固化剂（5wt%～17wt%）：  

  包括酸酐类、咪唑类或双氰胺类固化剂，确保快速且稳定的固化反应。  

3. 助剂（0.1wt%～8wt%）：  

  涵盖润湿分散剂（如改性聚硅氧烷）、消泡剂（聚二甲基硅氧烷）、增韧剂（丁基橡胶）、偶联剂（硅烷类）及稀释剂（缩水甘油醚），用于改善加工性和材料稳定性。  

4. 陶瓷粉体（75wt%～89wt%）：  

  高占比设计：是提升导热性和降低热膨胀系数的关键。  

  混合结构：由球形粉体（粒径25–50μm）与异形粉体（片状或角形，粒径5–15μm）按质量比0.5–1.5:100混合，例如氧化铝/二氧化硅或二氧化硅/氮化硼组合，增强填充密实度。  

三、制备方法的关键步骤

专利采用分步混合工艺，确保材料均质性与性能稳定性：  

1. 导热基料制备：  

  将环氧树脂与异形陶瓷粉体混合研磨至细度＜15μm，形成高分散性基料。  

2. 终料混合：  

  向基料中依次加入固化剂、助剂及球形陶瓷粉体，充分混合至均匀。  

3. 工艺优势：  

  单组份设计简化操作，支持快速点胶，适配自动化产线；  

  固化后无气泡、开裂或翘曲，大幅提升生产良率。

四、技术优势与解决的问题

1. 抗翘曲与高粘接强度：  

  通过陶瓷粉体高填充（75–89%）和混合形态设计，匹配PCB热膨胀系数（CTE），固化后不翘曲，结合力提升30%以上。  

2. 高效导热与低热膨胀：  

  导热系数达行业领先水平，热膨胀系数降低50%，适用于高功率器件散热需求。  

3. 可靠性验证：  

  通过2000+小时盐雾测试、跌落试验及热循环测试，失效率＜0.02ppm，满足汽车电子、军工等高要求场景。  

五、应用场景与产业化

领域覆盖：人工智能、5G通信、汽车电子（如车控芯片）、消费电子（手机电池保护板、蓝牙耳机）、MINI-LED显示屏等。  

客户案例：已应用于小米、华为、三星等企业的产品中，替代进口胶水，降低生产成本。  

环保性：符合RoHS 2.0标准，VOC趋近零排放，环保性能超行业均值50%。

总结

汉思新材料此项专利通过高陶瓷填充配方与分步混合工艺的创新，解决了PCB封装中的翘曲、脱层、散热等核心痛点，兼具高可靠性与量产适用性。其技术已支撑国产芯片封装胶在高端领域替代进口产品，助力电子制造业降本增效。更多工艺细节可查阅专利原文或汉思胶水官网案例。