封装胶水使用说明

1. 被粘接表面必须清洁、干燥、无杂质。

2. 被粘接工件必须有一面是透光的。

3. 将无影(UV)胶适量的涂于一个工件表面，然后将另一个工件合拢压紧，排尽气泡。

4. 用UV灯在工件透光的一面照射，使无影(UV)胶固化。

5. 如果是桥式固定，只需在工件表面涂胶，并用UV灯照射固化即可。

6. UV光照射时间：视UV光源的光强度及功率而定。

平面粘接：低强度UV光源(4～16mw/cm2)照射时间>60秒;

点 粘 接：中高强度UV光源(30 mw/cm2以上)照射时间>30秒。

7. UV光源与工件的距离会影响无影(UV)胶的固化深度和强度，如光源距工件较远，应适当延长照射时间。

8. 用于桥式固定，如胶层较厚，也应适当加长光照时间。

9. 胶层厚度会影响到无影(UV)胶的粘接质量(强度、外观、内应力)，因此，涂胶后被粘接零件务必要压紧，被粘工件的表面一定要保证平整、光洁，如凹凸不平，会造成胶层厚薄不均，在同样强度UV光的照射下，也会因固化不均匀而出现粘接质量问题。

10.天佑系列无影(UV)胶相匹配的光源：UVA365nm

光源强度：冷光灯4～16mw/cm2

手持光源>30 mw/cm2