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封装胶水使用说明

发布时间:2017-10-26 09:47:00 责任编辑:阅读:17

封装胶水使用说明

1. 被粘接表面必须清洁、干燥、无杂质。

2. 被粘接工件必须有一面是透光的。

3. 将无影(UV)胶适量的涂于一个工件表面,然后将另一个工件合拢压紧,排尽气泡。

4. 用UV灯在工件透光的一面照射,使无影(UV)胶固化。

5. 如果是桥式固定,只需在工件表面涂胶,并用UV灯照射固化即可。

6. UV光照射时间:视UV光源的光强度及功率而定。

平面粘接:低强度UV光源(4~16mw/cm2)照射时间>60秒;

点 粘 接:中高强度UV光源(30 mw/cm2以上)照射时间>30秒。

7. UV光源与工件的距离会影响无影(UV)胶的固化深度和强度,如光源距工件较远,应适当延长照射时间。

8. 用于桥式固定,如胶层较厚,也应适当加长光照时间。

9. 胶层厚度会影响到无影(UV)胶的粘接质量(强度、外观、内应力),因此,涂胶后被粘接零件务必要压紧,被粘工件的表面一定要保证平整、光洁,如凹凸不平,会造成胶层厚薄不均,在同样强度UV光的照射下,也会因固化不均匀而出现粘接质量问题。

10.天佑系列无影(UV)胶相匹配的光源:UVA365nm

光源强度:冷光灯4~16mw/cm2

手持光源>30 mw/cm2

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