随着MiniLED技术在高端显示、智能车载等领域的快速渗透，封装环节的可靠性与性能优化成为产业升级的关键突破口。东莞市汉思新材料科技有限公司（以下简称“汉思新材料”）申请的“一种用于MiniLED的金线包封胶及其制备方法”（申请号：CN202511098427.4），精准瞄准MiniLED金线封装的核心痛点，通过创新配方设计与工艺优化，为MiniLED器件的长期稳定运行提供了高性能材料解决方案，进一步夯实了国内电子封装材料的自主创新能力。

一、专利核心背景：MiniLED金线封装的技术痛点与市场需求

MiniLED器件具有高亮度、高对比度、低功耗等优势，但其一微米级的芯片尺寸与高密度点阵排列，对封装材料提出了极为严苛的要求。金线作为MiniLED封装中实现芯片与基板电连接的核心载体，直径通常仅0.025mm~0.032mm，极易在封装、运输及使用过程中因机械冲击、温度循环或环境湿度影响而受损，导致器件失效。

当前市场主流的金线包封胶普遍存在两大痛点：一是抗黄变性能差，在长期高温工作环境下易老化变色，降低器件使用寿命；二是粘接可靠性欠佳，难以适配玻璃、陶瓷、PCB等多种基板材质，且在高低温循环中易出现剥离现象。在此背景下，研发兼具高透光性、优异耐候性、强粘接性及工艺适配性的MiniLED金线包封胶，成为行业技术攻关的核心方向。

汉思新材料作为深耕电子封装胶粘剂领域的创新型企业，依托其在底部填充胶、芯片围坝胶等产品上的技术积累，针对MiniLED的特殊封装需求，推出了本次专利所涉及的金线包封胶技术，旨在填补高端MiniLED封装材料的国产化缺口。

二、专利核心技术：配方创新与性能突破

本次专利的核心亮点在于通过精准的配方组分设计，实现了包封胶综合性能的协同优化，其关键组分及性能优势如下：

（1）核心配方体系设计

该金线包封胶采用改性环氧树脂为基体材料，搭配定制化固化剂、抗老化助剂，形成单组份环氧封装体系。与传统双组份产品相比，单组份体系无需现场调胶，可有效避免因配比误差导致的性能波动，同时简化了生产工艺，提升了封装效率。

• 改性环氧树脂基体：选用进口高纯度环氧树脂为基础原料，通过分子结构改性提升材料的柔韧性与耐热性，解决了传统环氧树脂固化后脆性大、易开裂的问题。经测试，该基体材料的玻璃化转变温度（Tg）可达170℃以上，可耐受MiniLED封装及长期工作过程中的高温环境。

• 定制化固化剂：采用汉思自主研发的低温快速固化剂，可在120~150℃条件下完成固化，较传统产品固化温度降低30~50℃，有效减少了高温固化对MiniLED芯片及金线的热损伤。同时，固化剂与环氧树脂的良好相容性确保了胶层固化均匀，无气泡、无析出物残留。

（2）关键性能指标突破

依托上述配方设计，该金线包封胶在核心性能指标上实现了对行业主流产品的超越：

1. 粘接强度：对PCB板、陶瓷基板的剪切强度≥12N/mm²，高于行业标准（≥10N/mm²），有效保障金线与基板的连接稳定性；

2.耐候性：高温高湿（85℃/85%RH）老化1000小时后，胶层无开裂、无剥离，电学性能保持稳定；

3,工艺适配性：具有优异的毛细流动性，可快速填充MiniLED芯片与基板之间的微小间隙（≤1mm），且点胶精度可控，固化后胶层高度均匀，不超出点胶范围，不影响后续组装工艺。

三、应用场景与产业价值

（1）核心应用场景

该金线包封胶主要适用于MiniLED背光模组、MiniLED直显面板等器件的金线封装，可广泛应用于高端智能手机、8K超高清电视、智能车载显示屏、VR/AR设备等领域。此外，凭借其优异的综合性能，该产品还可拓展应用于打印机打印头芯片、安检机CT模块芯片等精密电子元器件的金线包封。

（2）产业价值与意义

1. 提升MiniLED器件可靠性：通过对金线的有效包覆与保护，显著降低了机械冲击、温度循环等因素导致的金线断裂风险，延长MiniLED器件的使用寿命，提升终端产品的市场竞争力；

2. 推动封装材料国产化替代：当前高端MiniLED封装材料市场主要由国际企业主导，汉思该专利技术的产业化，将打破国外品牌的技术垄断，降低国内MiniLED企业的材料采购成本，提升产业链自主可控能力；

3. 契合绿色环保发展趋势：产品通过SGS认证，符合RoHS/HF/REACH等国际环保标准，环保指标较行业平均水平高出50%，满足全球电子产业对绿色制造的要求；

4. 赋能下游产业创新升级：该产品的推出为MiniLED封装工艺优化提供了材料支撑，助力下游企业开发更高分辨率、更高可靠性的MiniLED产品，推动显示产业向高端化、智能化方向发展。

四、总结与展望

汉思新材料本次申请的“一种用于MiniLED的金线包封胶及其制备方法”专利，通过改性环氧树脂基体设计、功能助剂协同优化及精准制备工艺控制，实现了产品在透光性、粘接强度、耐候性等核心性能上的突破，完美适配MiniLED金线封装的严苛需求。该技术的产业化不仅将提升汉思新材料在电子封装材料领域的市场竞争力，更将为国内MiniLED产业链的自主创新与升级提供关键材料保障。

未来，随着5G、8K超高清显示等技术的持续普及，MiniLED市场需求将进一步扩大，对封装材料的性能要求也将不断提升。汉思新材料有望依托该专利技术，持续推进产品迭代升级，开发兼具更高性能、更多功能的MiniLED封装材料，同时拓展在车载电子、航空航天等高端领域的应用，为全球电子产业的发展提供更多国产创新解决方案。