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pcba填充胶快速固化

发布时间:2018-09-28 10:57:12 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:53

pcba填充胶快速固化是汉思底部填充胶的特点之一.

汉思底部填充胶固化条件是:130-150度 3~5分钟.完全固化.

汉思底部填充胶可以根据客户要求定制胶水的颜色,有亮光,哑光,黑色,乳白色,淡黄色,透明.


汉思底部填充胶特点有可返修、快速固化、无空洞、快速流动,具有良好的粘接强度和可靠性。通过了双85测试。


 汉思底部填充胶用于BGA底部填充,电子元件芯片引脚包封补强.广泛应用在手机,平板电脑,移动电源等手提电子产品.可以提高电子产品品质和使用寿命,防振,防潮湿,防跌落。

汉思化学是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司,集团总部位于东莞,并在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家及地区均设立了分支机构。十余栽兢兢业业,致力于推动绿色化学工业发展,凭借着强大的企业实力与卓越的产品优势,汉思为全球客户提供工业胶粘剂产品,定制相关应用方案与全面的技术支持。

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