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黑色填充胶-汉思底部填充胶

发布时间:2018-10-10 16:06:29 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:18

黑色填充胶,也称之为黑色底部填充胶--BGA芯片底部填充胶.

根据大数据显示,近年来大多数手持终端电子产品生产,都有底部填充胶的点胶工艺,其目的是用于填充保护PBC板BGA芯片和电子元件,让产品防摔,抗震,防跌落。提升产品品质.

汉思化学是专业环氧胶粘剂的生产厂家.可以按照客户要求定制胶水性能和颜色。

汉思化学是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司,集团总部位于东莞,并在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家及地区均设立了分支机构。十余栽兢兢业业,致力于推动绿色化学工业发展,凭借着强大的企业实力与卓越的产品优势,汉思为全球客户提供工业胶粘剂产品,定制相关应用方案与全面的技术支持。


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