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BGA芯片点胶胶水-汉思填充胶

发布时间:2018-10-17 16:35:46 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:156

BGA芯片点胶胶水用什么胶效果好?

下面是客户案例:

客户做的是运动跑步机产品。

pcB板上有五个BGA芯片需要点胶。最大的一个上用导热胶粘上散热器,时间长了会导致BGA

芯片虚焊,所以要用底填胶点胶加固一下。客户产品会有返修. 

 通过上门拜访,和客户详细的通过,带客户产品回来用汉思的底填胶做底部填充的测试.

BGA芯片点胶胶水汉思化学推荐:hs704底部填充胶.主要作用是;防震动,防潮气,防跌落,防尘,抗冲击



新闻来源:BGA芯片点胶胶水 www.hanstars.cn/show-13-585.html


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