BGA芯片点胶胶水用什么胶效果好？

下面是客户案例：

客户做的是运动跑步机产品。

pcB板上有五个BGA芯片需要点胶。最大的一个上用导热胶粘上散热器，时间长了会导致BGA

芯片虚焊，所以要用底填胶点胶加固一下。客户产品会有返修．　

　通过上门拜访，和客户详细的沟通，带客户产品回来用汉思的底填胶做底部填充的测试．

BGA芯片点胶胶水汉思化学推荐：hs704底部填充胶．主要作用是；防震动，防潮气，防跌落,防尘，抗冲击。

新闻来源：BGA芯片点胶胶水　www.hanstars.cn/show-13-585.html