您当前所在位置: 首页  /  新闻中心 / 技术资讯

广东填充胶水如何选择用胶

发布时间:2018-11-05 14:02:46 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:21

广东填充胶水如何选择用胶? 

下面是客户案例:

客户开发一款蓝牙模块(如附图),

上面有一颗 bga芯片需要填充加固 芯片大小:5.5*5.5mm,锡球径:0.15mm,间距:0.25mm。

固化温度130℃左右,

通过去客户现场拜访,广东填充胶水汉思给客户推荐HS704蓝牙模块芯片填充胶水

有带样品过去客户拜访,同客户沟通了胶水的具体使用,和注意事项。


技术支持:国人在线36099.com

需求定制

请填写您的需求,我们将尽快联系您