低粘度环氧树脂底部填充胶应用于什么行业呢?

以下是客户案例;

客户的产品是:压力传感器，

目前用胶部位;是把晶片封装到陶瓷框中，并且还有超声焊接的金线。

対胶要求:

1.热缩率低，客户产品需要过两次回流焊。温度260摄氏度这样。

2.胶水流动性好，可以把缝隙完全填充。

3胶水颜色黑色。

4，产品尺寸：1.5mm*1.5mm.

5.固化温度：客户希望能低一点。推荐在80℃。

低粘度环氧树脂底部填充胶推荐汉思化学hs708填充胶给客户.