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芯片固定胶水-汉思化学底填胶水百科

发布时间:2019-03-27 13:53:22 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:25

客户产品:车载VCR,行车电脑类似产品。

目前问题:客户产品在震动的时候出现BGA芯片焊接不良,所以目前需要我司推荐底部填充胶。渗透BGA底部,固化后形成保护层。

客户具体参数如下:                                                                                

芯片尺寸:1.5*37.5px/ 0.6*15px           固化条件:150 小于10分钟

锡球数:600

锡球间距:0.4mm

球直径:0.3mm 

通过我司工程人员和客户详细沟通确认,芯片固定胶水,最终推荐汉思BGA底部填充胶HS700系列测试。

汉思化学专业生产环氧底部填充胶水,已有11年胶水行业经验。可以免费提供样品测试和技术支持。

   欢迎来电,联系电话、微信:18819110402  

 

 

新闻来源:芯片固定胶水   www.hanstars.cn/show-13-585.html  


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