底部填充胶十大品牌排行榜之一汉思底部填充胶应运而生，通过多年验证及大量的终端客户反馈，汉思底部填充胶HS700系列完全媲美海外品牌。

据了解电子产品的生产商为了满足终端销费者的各种需求，也是为了在竞争激烈的同行市场立足不败，电子产品从研发，设计到生产都更上一层楼。大多电子产品中都有用到BGA芯片组装，BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，还要用打胶固定，要防摔，防跌落，抗振，抗冲击，让BGA元件在pcb板上不易脱焊，电子产品从此更耐用，使用寿命更长。BGA元件固定胶这时可以用到汉思的底部填充胶，特点：流动性好，固化快，粘接强度高，还易返修，多种颜色可以为客户定制。 

HS700系列底部填充胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA，CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。一般来说，如果产品中有用到锡球封装形式的电子元器件都可能会用到底部填充胶

汉思化学自主开发了FPC专用系列底部填充胶，活动速度快，工作寿命长、翻修性能佳，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性，更好地解决FPC制造中芯片底部填充、FPC补强问题等。汉思化学FPC芯片底部填充胶质量稳定，清洁高效，满足华为新双85、500H测试需求，产品通过SGS认证，获得ROHS/HF/REACH/7P检测报告。 整体环保标准比行业高出50%，从2015年开始，汉思也与华为达成了长达几年的稳定合作关系。