中国芯片喜讯！2020年8月19日，中国底部填充胶领先品牌“汉思新材料”与香港上市企业“飞毛腿集团”签署战略合作。在中国5G高速发展和国际通信行业环境严重恶化的大背景下，“汉思新材料”与“飞毛腿集团”的合作将进一步夯实国产手机产业供应链。此举也必能推动中国电池芯片行业在“内循环经济”这一战略机遇期中深化产业内循环发展！

据外媒报道，中国智能手机2020年第二季度销量与第一季度相比增长了9％。法国《回声报》更是惊叹的称，没有什么能阻止中国5G技术的发展。但西方国家在技术上的围追堵截显然也影响力中国智能手机的发展。严峻的国际市场形势，倒闭着中国各行业突破技术壁垒，掌握核心科技，才能进一步贯彻落实“双循环”战略布局。同时，这也意味着，中国品牌百分百国产化时代到来！

在智能手机生产过程中，底部填充胶是较为关键的部件。在技术匮乏的时代，中国底部填充胶基本上是依赖进口。但随着中国技术和产业链的崛起，以“汉思新材料”为代表的中国底部填充胶品牌历经艰苦卓绝的钻研，终于树起了中国底部填充胶的大旗。汉思新材料，不仅成为了中国5G通信、5G手机底部填充胶强有力的支持者（供应商），更出口全球XX多个国家和地区。已然成为了底部填充胶进口品牌的“劲敌”。

飞毛腿集团是中国智能手机电池芯片龙头型企业，23年来为多家全球知名手机品牌提供手机高质量的电池芯片产品，对底部填充胶供应商要求极为苛刻。但对采用了国际领先工艺和优质原料的汉思新材料HS710底部填充胶赞不绝口。

HS710底部填充胶，是汉思新材料首席科学家耗费无数心血研发而成的，中国底部填充胶扛鼎之作，集无毒环保、防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环、快速流动、工艺简单、平衡的可靠性和返修性、优异的助焊剂兼容性、毛细流动性、高可靠性边角补强粘合剂等优势于一身，能够有效地对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积（覆盖95%以上）填满，起到密封防护的作用，同时为结构提供机械支撑，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能，提高电子产品机械性能和可靠性,。目前，产品已通过SGS认证获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。是芯片制造领域广泛追崇的明星产品。

作为中国底部填充胶先行者，汉思新材料的发展，进一步彰显了中国底部填充胶的技术自信、产品自信、品牌自信。汉思新材料与飞毛腿集团的合作、HS710底部填充胶的优越性能与飞毛腿的严苛标准的高度融合，不仅体现出中国电池芯片产业内循环的不断壮大，更进一步强化了中国电池芯片“内循环经济”的行业战略！